Инженеры уже давно столкнулись с проблемой все большей плотности транзисторов на единицу объема интегральной схемы. Как следствие усложнения устройств растет и количество точек вывода (ножек) у микросхем. Специалисты спрогнозировали, что уже в ближайшем будущем площадь контактов станет такой, что использовать их в бытовых приборах станет невозможно. Неожиданное решение пришло Ричарду Уитмену — сотруднику British Research Laboratory (BRL). Он предложил делать микросхемы кубическими. Не смотря на простоту подхода, по какой-то причине такая идея пока никому не приходила в голову. Во всяком случае, промышленных образцов ее реализации на рынке нет. Инновация буквально сдвинула с места электронную промышленность, что дало толчок новым разработкам и позволила инженерам вздохнуть полной грудью — ведь вчерашние ограничения не позволяли реализовать в «камне» все новейшие разработки.
Понятно, что это лишь начало пути. На очереди переработка всех технических стандартов, формфакторов материнских плат (а именно в компьютерной промышленности разработка обещает найти самое широкое применение) и, думаем, что компьютер завтрашнего дня мы не узнаем.
По мнению Жан Нарля де Мензеса, электрика из Бразилии, переоценить новшество невозможно, так как за счет увеличения поверхности микросхемы значительно улучшается теплоотвод. Но наш собеседник идет еще дальше. Как мы помним из школьного учебника физики за 10 класс, наибольшей площадью поверхности в трехмерном пространстве обладает шар. И бразильский коллега британских ученых отмечает, что будущее все-таки за шарообразными микропроцессорами и демонстрирует нашим репортерам опытные образцы. Эти кадры публикуются в печати впервые.
